新材料与电子行业:半导体与芯片制造气相色谱仪分析方案
在半导体与芯片制造行业中,材料纯度和气氛环境控制对产品性能及良率有着直接影响。随着芯片尺寸不断微缩及制程复杂度提升,工艺对杂质含量和有机溶剂残留的控制要求越来越高。气相色谱仪(gc)凭借高分辨率、灵敏度和多检测器组合能力,已成为半导体制程中不可或缺的检测工具。本方案利用气相色谱仪对高纯硅烷/氯硅烷等气体原料、制程环境气氛、光刻胶残留溶剂、刻蚀腐蚀气体以及有机硅前驱体杂质进行定性与定量分析。通过科学的分析方法,确保原料气体纯度,监测刻蚀副产物,控制光刻胶干燥效果,优化沉积工艺,提升芯片制造的可靠性和一致性。本方案可广泛应用于半导体晶圆厂、芯片封测、光刻工艺及cvd/ald薄膜沉积等多种生产环节,为企业质量管控和工艺优化提供数据支撑。
分析项目 | 典型分析物 | 目的/应用 |
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? 高纯硅烷/氯硅烷纯度分析 | sih₄, si₂h₆, sicl₄, sihcl₃ | 控制半导体气体原料纯度 |
? 气相杂质检测 | o₂, n₂, h₂, co, co₂, ch₄ | 保证气体环境纯净度,防止缺陷 |
? 光刻胶溶剂残留 | pgmea(丙二醇甲醚乙酸酯)、丙酮、异丙醇 | 评价光刻胶清洗效果和干燥程度 |
? 腐蚀气体检测 | hcl, hf, hbr | 监控湿刻或刻蚀气体成分 |
⚗️ 杂质前驱体检测 | 三甲基硅烷 (tms), 其他有机硅前驱体 | 控制气相沉积工艺精度 |
高灵敏度检测半导体原料气体及低浓度杂质
支持多检测器配置(fid、tcd、pfpd、ms),满足不同分析需求
模块化设计,兼容多种采样方式,包括气袋、自动进样和在线检测
支持多维度分析,可同时进行杂质、溶剂残留和腐蚀气体检测
软件操作界面简洁,自动生成检测报告,方便工艺优化与质量追踪
参数 | 数值/说明 |
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? 检测器类型 | fid / tcd / pfpd / ms |
? 进样方式 | 气体进样阀 / 自动进样器 / 在线采样 |
⚡ 流量控制 | epc全电子流量控制 |
? 检测下限 | sih₄ 0.1 ppm;o₂、n₂ ≤0.5 ppm |
?️ 温控范围 | 柱温40~350℃ |
? 数据处理 | 自动积分、峰面积计算、定量分析、报告输出 |
? 尺寸/重量 | 600×450×400 mm / 约35 kg |
? 电源要求 | ac 220v ±10%,50 hz |
? 适用标准 | 半导体行业气体与溶剂检测规范、洁净工艺控制标准 |
注:以上参数为典型值,具体配置可能略有差异,请以官方最新技术文档为准。
tel:400-021-0456